職責描述： 1、負責芯片電路的版圖設計，驗證和debug 分析； 2、根據芯片功能及性能要求，確認芯片整體布局，完成底層單元版圖，模塊版圖及TOP版圖的設計工作； 3、根據芯片功能及性能要求，確認芯片整體布局，完成底層單元版圖，模塊版圖及TOP版圖的...More>>
職責描述： 1. 根據產品SPEC對芯片的功能及性能進行測試，製定測試及測試計劃； 2. 協助搭建芯片測試平台，進行芯片產品測試方案，測試工具及測試用例的準備； 3. 負責芯片功能，性能及可靠性的測試所需的軟件及硬件的設計及調試； 4. 協助芯片設計...More>>
崗位職責：1、高速光通信物理層模擬集成電路設計，包括而不限於低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA，激光驅動器/LDD，限幅及自動增益控製放大器(LA/AGC)，時鍾恢複及數據判決電路/CDR；2、根據芯片產品規格進行頂層及子電路指標劃分，對高速及高頻電路模塊...More>>
崗位職責：1、負責新產品的技術交流和性能演試，分析並解決客戶使用產品過程中的技術問題；2、從技術角度，收集並分析客戶需求，尋求新的市場機會；3、協助銷售維護客戶關係，推進產品Design in任職要求：1、本科及以上學曆，通信，電子等相關專業；2、熟...More>>
